Huawei hat seinen AI-Chip-Fahrplan bis 2028 angekündigt. 2026 wird der Ascend 950 den von HW entwickelten HBM (High Bandwidth Memory) verwenden. 1. Deutet darauf hin, dass die Kapazität von SMIC bei 5-7nm kein Problem mehr darstellt. 2. Auf Knoten- oder Cluster-Ebene könnte HW wettbewerbsfähig mit Nvidia sein, auch wenn sie auf der Ebene einzelner Chips weiterhin hinterherhinken (kein Zugang zu TSMC / EUV). "Huawei plant, den Atlas 950 SuperPod im vierten Quartal 2026 einzuführen. Das System wird 8.192 Ascend 950DT-Chips enthalten und aus 160 Schränken bestehen — 128 Rechen-Schränken und 32 Kommunikations-Schränken — die in einem Raum von 1.000 Quadratmetern (10.764 Quadratfuß) eingesetzt werden können. Eric Xu, der rotierende Vorsitzende von Huawei, sagte, dass der Atlas 950 SuperPod 6,7-mal mehr Rechenleistung und 15-mal mehr Speicherkapazität als das NVL144-System haben wird, das Nvidia 2026 auf den Markt bringen will, und dass er weiterhin ein Nachfolgesystem von Nvidia übertreffen wird, das für 2027 geplant ist."