華為宣佈了其到2028年的AI芯片路線圖。2026年Ascend 950將使用華為開發的HBM（高帶寬內存）。 1. 這表明中芯國際在5-7nm的產能不再是問題。 2. 在節點或集群級別，華為可能在與Nvidia的競爭中佔據優勢，即使在單個芯片級別仍然落後（無法訪問臺積電/EUV）。 “華為計劃在2026年第四季度推出Atlas 950 SuperPod。該系統將配備8,192個Ascend 950DT芯片，並由160個機櫃組成——128個計算機櫃和32個通信機櫃——可部署在1,000平方米（10,764平方英尺）的空間內。 華為輪值董事長徐直軍表示，Atlas 950 SuperPod的計算能力將是Nvidia計劃在2026年推出的NVL144系統的6.7倍，內存容量是其15倍，並且將繼續超越Nvidia計劃在2027年推出的後續系統。