虽然确实存在关于华为是否能够制造“如此多”芯片的不确定性，但毫无疑问，解决方案正在“赶上”。将其表述为其他方式是不负责任的。无论如何，这一公告旨在让国内客户对他们能够在华为的技术栈上进行实际构建充满信心，并明确表示出口管制（这并不在他们的控制之下）并不是限制因素，而是一切都取决于他们解决因所追求的差异化战略而产生的工程问题的能力，这种战略当然有利有弊，就像所有事物一样。 *这是一个与几年前提出的问题完全不同的问题——他们是否能在出口管制之外采取任何措施向前发展？ 1）“明年的华为芯片的功率/带宽低于今天的” 这具有误导性，因为它只关注单个芯片，而不是华为实际交付的系统。华为的公开路线图将客户的注意力集中在系统级升级上，即2025年第四季度的Atlas 950和2027年第四季度的Atlas 960，每个产品的卡片数量和互连技术都比前几代大得多。该公司还在转向自研的HBM（HiBL 1.0，HiZQ 2.0），以提高平台级的内存容量和带宽。 2）“华为要到2028年第四季度才能匹配B30A级部件” •买家的相关比较是系统与系统。华为的Atlas 950 SuperPoD（2025年第四季度）和Atlas 960 SuperPoD（2027年第四季度）是客户将与NVIDIA机架进行比较的产品，而不是一个Ascend芯片与一个NVIDIA模块的比较。 3）“到2027年，NVIDIA最好的芯片将拥有华为最好的芯片的27倍处理能力” 这种比例来自将预计的GB300/下一代包的数字除以一个Ascend芯片，这并不是系统购买或部署的方式。NVIDIA的路线图强调了NVL级机架（今天的NVL72，广泛报道的NVL144和NVL576在Rubin时间框架内），而华为的公开计划强调Atlas 950（8,192张卡）和Atlas 960（15,488张卡）。单个设备级别的差距是存在的，但整体系统性能是由机架或超级节点决定的，华为显然在此进行竞争。