雖然確實存在關於華為是否能夠製造“如此多”芯片的不確定性，但毫無疑問，解決方案正在“趕上”。將其表述為其他方式是不負責任的。無論如何，這一公告旨在讓國內客戶對他們能夠在華為的技術棧上進行實際構建充滿信心，並明確表示出口管制（這並不在他們的控制之下）並不是限制因素，而是一切都取決於他們解決因所追求的差異化戰略而產生的工程問題的能力，這種戰略當然有利有弊，就像所有事物一樣。 *這是一個與幾年前提出的問題完全不同的問題——他們是否能在出口管制之外採取任何措施向前發展？ 1）“明年的華為芯片的功率/帶寬低於今天的” 這具有誤導性，因為它只關注單個芯片，而不是華為實際交付的系統。華為的公開路線圖將客戶的注意力集中在系統級升級上，即2025年第四季度的Atlas 950和2027年第四季度的Atlas 960，每個產品的卡片數量和互連技術都比前幾代大得多。該公司還在轉向自研的HBM（HiBL 1.0，HiZQ 2.0），以提高平臺級的內存容量和帶寬。 2）“華為要到2028年第四季度才能匹配B30A級部件” •買家的相關比較是系統與系統。華為的Atlas 950 SuperPoD（2025年第四季度）和Atlas 960 SuperPoD（2027年第四季度）是客戶將與NVIDIA機架進行比較的產品，而不是一個Ascend芯片與一個NVIDIA模塊的比較。 3）“到2027年，NVIDIA最好的芯片將擁有華為最好的芯片的27倍處理能力” 這種比例來自將預計的GB300/下一代包的數字除以一個Ascend芯片，這並不是系統購買或部署的方式。NVIDIA的路線圖強調了NVL級機架（今天的NVL72，廣泛報道的NVL144和NVL576在Rubin時間框架內），而華為的公開計劃強調Atlas 950（8,192張卡）和Atlas 960（15,488張卡）。單個設備級別的差距是存在的，但整體系統性能是由機架或超級節點決定的，華為顯然在此進行競爭。